投融界獲悉，上海立芯軟件科技有限公司（以下簡稱“立芯”）于近期完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領投，浦東科創集團、國投創業、中金資本旗下基金、深創投集團、福建電子等國資機構加注跟投。資金將用于產品迭代和市場推廣，旨在打造數字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。

在EDA領域，數字芯片的邏輯綜合與布局布線是最難啃的關鍵環節之一。立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于該領域全流程工具的研發。公司核心團隊由海內外知名學者和資深技術專家組成，在集成電路設計EDA工具領域平均擁有超20年的理論研究、技術開發和商業化經驗。創始人兼董事長陳建利博士是復旦大學微電子學院教授、博士生導師，自2007年起就專注于EDA布局工具的算法開發。

目前，立芯在上海、北京、福州、長沙四地設有研發中心，團隊規模近300人，碩博人員比例超過2/3。

具體到產品計劃，立芯一方面在前端邏輯綜合與后端布局布線融合的全流程設計工具LeCompiler的基礎上，拓廣工具鏈。陳建利表示，未來這條產品線將積極融入國產先進制程芯片整個設計流程的EDA工具串鏈解決方案，攜手客戶與友商共同搭建高端芯片自主化研發生態系統。

另一方面是提供系統級的設計解決方案，打造3D/chiplet規劃、設計與分析平臺Le3DIC。該平臺將集成立芯的LeCompiler及其它工具，也提供第三方工具集成，如多物理場仿真，旨在為客戶提供完整的3DIC/chiplet系統級設計解決方案。

據負責人介紹，立芯重點研發的數字設計工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，已實現數字后端設計全流程，并支持先進工藝。在客戶端的場景驗證中，LeCompiler在時序、擁塞、功耗、面積等方面的表現接近或達到業界標桿工具，甚至在部分場景中超過標桿工具。

產業整合是EDA行業發展的內在規律。立芯在聚焦自主開發和工具推廣的同時，也開始發力收購整合。陳建利透露，立芯在股東和客戶的支持下，已完成對3家EDA企業的資產收購與團隊整合。

關于后續的發展規劃，陳建利表示，未來立芯將攜手客戶與友商，持續深耕數字EDA工具領域，并在商業化方面加大發力?！跋乱徊?，立芯將持續聚焦邏輯綜合、布局布線，將核心技術不斷進行產品化，在客戶端驗證的過程中實現不斷打磨和升級；同時，我們將努力將AI大模型等新興技術應用于EDA工具中，打造出具有國際競爭力的產品?！?/span>